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电子产品世界

华为把 Ascend 960 提前到 2027 年一季度,单超节点扩到 4096
小鹏计划把 E/E 架构、座舱与图灵芯片对外授权,2027 年启动 IRON 商
TCS 推出端到端定制 SoC 设计服务:汽车 OEM 自研芯片多了一个外部入口
Nexperia 与 Tata Electronics 合作:MOSFET 晶圆
英飞凌 11.2 亿美元出售 NOR Flash 与 F-RAM 业务:华邦电子
英飞凌与 Skeleton 携手合作,开发面向 AI 供电的固态变压器及侧挂式储
XMOS XCORE:以多核实时处理架构支持大规模麦克风阵列技术创造全新三维声场
摩尔斯微电子加入 Zephyr 项目,为增长最快的实时操作系统(RTOS)拓展连
苹果发力散热:iPhone 18 Pro重构A20 Pro芯片封装,均热板面积扩
技术突破、研发投入、专利布局协同发力,摩尔线程入选四大民营企业权威榜单
工程师案头必备!思瑞浦发布《I²C总线及系统应用指南》,助力I²C系统设计
面向汽车SerDes链路的OpenGMSL验证助力提升车载SoC、FPGA及系统
拟人步态+精细抓取,ST电机驱动+ST60无缆化方案让人形机器人“动”得更自由
SP Industrial发布面向嵌入式应用的全新eMMC 5.1系列产品
意法半导体推出新一代车规图像传感器,助力高性价比座舱感知方案规模化落地
Nordic Semiconductor 持续拓展 nRF54L 系列,推出面向
高通技术公司携手中兴努比亚和豆包手机助手,共同推动智能手机迈入个人AI新时代
搭载Micro-Pillar™技术,思特威正式推出800万像素4K高清超星光级夜
莱迪思推出全新Mach-N2系列,进一步巩固安全控制FPGA领域领先地位
国产首家,纳芯微LIN收发器N华体会股份有限公司CA1021A-Q1、NCA1029A-Q1全面通
TDK针对AI服务器应用推出额定电压高达500 V的超紧凑焊片式铝电解电容器
MediaTek发布天玑9600 Pro,卓越AI 重构强悍冷劲旗舰体验
Universal Robots 发布 Gen 7:1GbE、24/48V 与安
iPhone DUO与屏下摄像头技术:从折叠屏试水到真全面屏时代还有多远?
上任即大考:特努斯距秋季发布会只剩9天,折叠屏与Siri AI能否一战封神?
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2026Q2显卡市场:独立板卡出货 1250 万张,英伟达占据约 90% 份额
传英伟达服务器涨价15% 2027 年 HBM 价格或上涨 50% 以上
受数据中心、电动汽车与工业系统拉动,功率氮化镓器件市场年复合增长率 35%
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Let’s do DigiKey 陪你渡过春夏秋冬 2026年第2期【简易超声波测距仪实践】
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2026-09-18 18:01:20
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